天津中聯(lián)格林科技發(fā)展有限公司來我司開展回訪和進行技術交流

2025年8月19日，天津中聯(lián)格林科技發(fā)展有限公司（以下簡稱“中聯(lián)格林”）董事長謝世平、副總經理何順輝一行來我司公司進行回訪和技術交流。公司黨委書記、執(zhí)行董事羅衛(wèi)華，總經理陳恩達，副總經理賴江華出席會議，雙方圍繞戰(zhàn)略合作推進、技術創(chuàng)新及市場拓展等議題展開深入探討。

此次交流是繼2024年3月19日雙方簽署《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議書》后的進一步深化合作。會上，羅衛(wèi)華書記對謝世平董事長一行的到訪表示熱烈歡迎，并高度評價了中聯(lián)格林在生態(tài)修復及環(huán)保技術領域的先進成果。謝世平董事長對我司長期以來給予的信任與支持表示感謝，并期待雙方在既有合作基礎上實現(xiàn)更廣泛的技術協(xié)同與資源共享。

何順輝副總經理系統(tǒng)介紹了中聯(lián)格林近年來的科技發(fā)展歷程及核心技術創(chuàng)新成果，重點闡述了“GCL復合豎向阻隔屏障技術”“困難立地植被恢復治理”“公路鈉基膨潤土防滲墊”等先進技術的應用實踐，并結合青海玉樹、內蒙古赤峰、四川達州等地的生態(tài)修復及地下水阻隔工程案例進行了技術分享。

公司技術室、勘察所、生態(tài)環(huán)境所、礦山所等部門技術骨干共同參與本次交流活動。

編輯：賀利峰   編校：樂平    編審：彭朝福